<sup id="o8a40"></sup>
<acronym id="o8a40"><noscript id="o8a40"></noscript></acronym>
<sup id="o8a40"></sup>
<object id="o8a40"><wbr id="o8a40"></wbr></object>
<sup id="o8a40"></sup>
網(wǎng)站首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 5G MTK核心板

XY6873ZA 5G安卓智能核心板(MT6873 天璣800平臺)

CPU:MediaTek MT6873 天璣720 架構:4X ARM Cortex-A76 up to 2.0GHz + 4X ARM Cortex-A55 up to 2.0GHz 操作系統:Android 11.0 內存 : 4GB+64GB/6GB+128GB 顯示屏:支持FHD+(1080X2520) 攝像頭: 6400萬(wàn) 網(wǎng)絡(luò )支持:2G/3G/4G/5G全網(wǎng)通 無(wú)線(xiàn)連接:WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou NPU: 1T算力

1.產(chǎn)品概述

XY6873 是一款基于 MTK 的 MT6873(聯(lián)發(fā)科技天璣 800 )平臺、工業(yè)級高性能、可運行 android 11.0操 作 系 統 的 5G AI 智能模塊 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多種制式;支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1,支持 Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多種制式衛星定位;擁有多個(gè)音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。支持的頻段如下表:

支持頻段

類(lèi)型

頻段

NR-SA

N1/N41/N78/N79

NR-NSR

N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

LTE-FDD

B1/B2/B3/B5/B7/B8

LTE-TDD

B34/B38/B39/B40/B41

WCDMA

B1/B2/B5/B8

TD-SCDMA

B34/B39

EVDO/CDMA

BC0

GSM

B2/B3/B5/B8

DL CCA

B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41

DL NCCA

B3/B40/B41

Inter CA

B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41

UL CCA

B3/B38/B39/B40/B41

WiFi 802.11a/b/g/n/ac

2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz

BT V2.1+EDR,3.0+HS,V4.2+HS,BT5.1

2400~2483.5MHz

GNSS

Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS

*注:頻段以具體出貨為準。

XY6873 是貼片式模塊,共有 184LCC+237LGA 管腳。尺寸僅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm,可以通過(guò)焊盤(pán)內嵌于各類(lèi) M2M 產(chǎn)品應用中,非常適合開(kāi)發(fā)車(chē)載電腦、多媒體終端、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)終端等移動(dòng)設備。


備注

1.1. DL CCA: Downlink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 下行帶內連續載波聚合

2. DL NCCA: Downlink Intra-band No-Contiguous Carrier Aggregation 下行帶內非連續載波聚合

3.Inter CA: Inter band Carrier Aggregation 帶間載波聚合

4.UL CCA: Uplink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 上行帶內連續載波聚合

2.主要性能

下表描述了 XY6873 詳細的性能參數


Process

7nm

應用處理器

4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz

GPU

ARM NATT MC4

攝像頭接口

4xMIPI CSI4 Data lanes64MP @ 30fps

video decode

4K 30fps H.264/H.265/VP9

video encode

4K 30fps H.264/H.265

LCM 接口

MIPI DSI4 Data lanes)最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)

AI Accelerator

Up to 2.4TOPs(每秒 2.4 萬(wàn)億次運算)



性能

說(shuō)明


調制解調處理器

2 MDSP RVSS 處理器

ARM 最高頻率 416MHz

供電

VBAT 供電電壓范圍:3.5V~4.35V

典型供電電壓:4.2V





發(fā)射功率

Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900

Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK

Class 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands Class 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0

Class 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands

Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands



NR 特性

支持 3GPP R15 3.5Gbps DL/775Mbps UL 支持 5  100 MHz 帶寬

支持下行 4 x 4 MIMO,上行 2 x 2 MIMO SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL)

NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL)



LTE 特性

支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL

支持 1.4 – 20 MHz 射頻帶寬

支持下行 4 x 4 MIMO

FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL)


WCDMA 特性

支持 3GPP R9 DC-HSPA+

支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL)

3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL)


TD-SCDMA 特性


支 持 3GPP R8 1.28 TDD TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)





GSM/GPRS/EDGE 特性

EDGE:

支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK

編碼格式:CS1-4 和 MCS 1-9

WLAN 特性

2.4GHz/5GHz 雙頻段,支持 802.11a/b/g/n/ac,最高至 1700Mbps,

支持 AP 模式

Bluetooth 特性

BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1 (Low Energy)

衛星定位

Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

EMMC/UFS

最高支持 UFS2.1,256G Byte;

DDR

最高支持 12G Byte @ channels 16bit x LPDDR4X 4266MHz



短消息 (SMS)

Text 與 PDU 模式點(diǎn)到點(diǎn) MO 和 MT SMS 廣播

SMS 存儲:默認 SIM

AT 命令

不支持





音頻接口

音頻輸入:

3 組模擬麥克風(fēng)輸入

1 路作為耳機 MIC 輸入,另兩路是正常通話(huà)降噪 MIC 音頻輸出:

AB 類(lèi)立體聲耳機輸出AB 類(lèi)差分聽(tīng)筒輸出

AB 類(lèi)差分輸出給外部音頻功放


USB 接口

支持 USB3.0 Host/Device 模式,數據傳輸速率最大 5.0Gbps 用于軟件調試和軟件升級等

支持 USB2.0 OTG


USIM 卡接口

2 組 USIM 卡接口

支持 USIM/SIM 卡:1.8V 和 3V 支持雙卡雙待


SDIO 接口

支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO,8bit SDIO

支持熱插拔

I2C 接口

10 組 I2C,最高速率至 400K,當使用 I2C 的 DMA 時(shí)最高速度可以達

到 3.4Mbps,用于 TP、Camera、Sensor 等外設

SPI 接口

8 組 SPI 接口,最高速率至 27Mbit/s,支持 DMA mode。

DPI 接口

1 組 12 bit DPI 接口,DPI clock 最高 148.5MHz。

ADC 接口

四路,用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V

天線(xiàn)接口

7 個(gè) RF 天線(xiàn)、WIFI/GNSS/BT 天線(xiàn)、WIFI2 天線(xiàn)、FM RX 天線(xiàn)接口

物理特征

尺寸:50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm




接口:184LCC+237LGA

翹曲度:<0.3mm 重量:10.9g


溫度范圍

正常工作溫度:-20°C~ +70°C

極限度:-25°C +80°C 1) 存儲度:-40°C ~ +85°C

軟件升級

通過(guò) USB

RoHS

符合 RoHS 標準


1. “1)”表示當模塊工作在此溫度范圍時(shí),射頻的性能可能會(huì )偏離規范,例如頻率誤差或者相位誤差會(huì )增大,但是不會(huì )掉線(xiàn)。

2. “*”表示此功能當前在研發(fā)中。

3.功能框圖

下圖為 XY6873 功能框圖,闡述了其主要功能:

電源管理

射頻部分

基帶部分

LPDDR4X+EMMC 存儲器

外圍接口

--USB 接口

--USIM 卡接口

--UART 接口

--SDIO 接口

--I2C 接口

--SPI 接口

--ADC 接口

--LCD(MIPI)接口

--TP 接口

--CAM(MIPI)接口


--AUDIO 接口


圖片關(guān)鍵詞



功能框圖

4.物理尺寸


模塊物理尺寸

圖片關(guān)鍵詞


XY6873 俯視圖尺寸

圖片關(guān)鍵詞



圖片關(guān)鍵詞XY6873 AI智能模塊硬件設計手冊_V1.0(1).pdf

XY6873 建議 Layout PCB 焊盤(pán)和管腳分布(Top View)


©深圳市新移科技有限公司 版權所有 2014-2020

粵ICP備17018564號

粵公網(wǎng)安備44030602001289號   網(wǎng)站XML地圖
18女下面流水不遮图_在线观看黄色电影_锕锕锕锕锕锕锕轻点好痛免费_国产精品国产亚洲区艳妇糸列短篇